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  [전체] 아이폰 8 / 8+ 스펙 및 분해도!!
  
 작성자 : 몬스터폰
작성일 : 2017-10-06     조회 : 416  


Step 1

여기부터 본격적인 아이폰8+ 분해기의 시작입니다. iFixit에서 요약한 아이폰8 플러스 스펙은 아래와 같습니다.

M11 모션 코프로세서를 포함한 애플 A11 Bionic 프로세서
65 / 256GB 온보드 저장용량
5.5인치 멀티터치 IPS 레티나 HD 디스플레이
- 1920 x 1080 픽셀 (401ppi)
듀얼 1200만 화소 광각 F1.8 / 망원 F2.8 광학줌 카메라
700만 화소 FaceTime HD 카메라
- 조리개 F2.2 / 1080P 동영상 녹화
급속충전 / Qi 무선충전 지원
802.11a/b/g/n/ac Wi-Fi + 블루투스 5.0 + NFC





Step 2

분해에 앞서 잡설들. 아이폰8 / 아이폰8+은 아이폰6 때와 비슷한 느낌의 골드 컬러가 돌아왔습니다.

그리고 후면은 무선 충전을 위해 알루미늄 대신 아이폰4처럼 유리로 덮었습니다. 이는 파손 가능성이 앞뒤가 똑같은 전화번호...

가 아니라 두 배가 되었다는 말. 아이폰8 플러스의 모델명은 A1864입니다.


 



Step 3

이번 아이폰8 시리즈는 후면에 애플 문자 로고가 없습니다. 이는 아이폰7 플러스와 동일합니다.

속살을 보기 전까지 성질이 급해서 현기증이 나는 바람에 X레이 사진부터 봅니다. 중앙의 동그란 무선 충전용 코일이 눈에 띕니다.

그런데 아이폰8 플러스의 모든 부품이 새로운 것은 아닙니다. 예전에 아이폰7 플러스 때 봤던 익숙한 탭틱 엔진을 발견.
 



Step 4

하단의 카☆와이한 별 모양 나사를 풀어보면 가스켓이 끼워져 있습니다. 이는 방수를 위한 것.

이 새 아이폰의 떡대가 너무 커서 살짝 쫄았지만... 전면 패널을 iOpener로 살살 지져서 접착제를 느슨하게 만들어 줍니다.

그리고 살살살 위로 들어 올리면 전면 디스플레이 패널이 열립니다.
 



Step 5

배터리 커넥터를 고정시켜 놓은 쪽의 3점식 볼트는 맞는 드라이버를 찾기가 힘드니 그냥 평범한 십자 나사로 교체해 줄 수도 있습니다.

 그리고 배터리를 붙여놓은 총 4개의 접착제 탭을 발견.

아이폰8 플러스의 배터리는 3.82V 전압에 2,691mAh 용량입니다. 총합 10.28Wh. 참고로 아이폰7 플러스의 11.1Wh보다 미세하게 줄어들었습니다.

 갤럭시노트8의 12.71Wh와 비교하면 차이는 더 벌어짐. 물론 배터리가 좀 줄어들기는 했지만 아이폰7+과 사용시간이 비슷하다고 애플이 약속했으니 별로 걱정할 건 아닙니다.
 



Step 6

십자 나사와 3점식 나사를 몇 개만 풀면 디스플레이 패널을 완전히 분리할 수 있습니다. 참고로 아이폰8과 아이폰8+는 동일한 홈 버튼 부품을 사용합니다.

한편 배터리 고정 접착제를 4부분으로 나눈 이유는 중앙에 무선 충전용 코일이 들어가기 때문입니다.

그다음 곧바로 AR 듀얼 카메라 유닛을 들어냅니다. 이 1200만 화소 카메라는 서로 단단히 고정되어 있습니다.

이 두 카메라를 조합함으로써 인물 사진 모드(피사계 심도 효과)를 사용할 수 있습니다.


 



Step 7

이번에는 카메라 유닛을 엑스레이로 살펴봅니다. 이미지 센서 밑의 리본 케이블 등이 보입니다. OIS(광학식 손떨림 보정)은

듀얼 카메라 중 광각 모듈에만 사용되었습니다. 참고로 아이폰X의 듀얼 카메라는 세로로 배치되어 있으며 양쪽 다 OIS를 탑재합니다.
 



Step 8

다음은 로직 보드를 들어내서 각종 실리콘 쪼가리들을 볼 차례입니다. 새로운 미드프레임 앗세이를 발견하고 살짝 쫄았으나,

다른 아이폰들과 마찬가지로 스탠드오프 드라이버를 사용하면 들어낼 수 있습니다. 칩들을 구경하기 전에 차폐 실드를 들어냅니다.
 



Step 9

애플 아이폰8 플러스의 로직 보드에 붙어있는 칩 종류 분석입니다.

애플 339S00439 A11 Bionic SoC + 삼성 3GB LPDDR4 RAM = 적층구조
퀄컴 MDM9655 스냅드래곤 X16 LTE 모뎀
스카이웍스 Skyone Sky78410 파워앰프 모듈
Avago 8072JD112 파워앰프 모듈
P215 730N71T envelope tracking IC
Skyworks 77366-17 쿼드밴드 GSM 파워앰프 모듈
NXP 80V18 보안 NFC 모듈



Step 10

로직 보드 반대면 칩들.

무라타 339S00399 WiFi/BT/FM 라디오 모듈
애플 338S00248, 338S00309 PMIC & S3820028
샌디스크 SDMPEGF12 64GB 낸드 플래시
퀄컴 WTR5975 기가비트 LTE RF 트랜시버 & PMD9655 PMIC
NXP 1212A1 트라이스타 IC
스카이웍스 3760 3759 1727 & SKY672-21 207839 1731 RF 스위치



Step 11

로직 보드를 들어내고 나면 이런저런 주변 부품들을 조심조심 들어낼 수 있습니다. 스피커, 탭틱 엔진, 울림통 등등.

스피커를 들어내야 탭틱 엔진을 뽑아낼 수 있는 점 등에서 예전 아이폰7+가 생각납니다.

 여러 작은 부분들이 조립하기 어렵게 되어 있기는 하지만 어쨌든 다행히 모듈화는 되어 있습니다.
 



Step 12

여기까지 분해하고 나면 라이트닝 포트 모듈도 들어낼 수 있습니다. 라이트닝 포트는 방수를 위해 실링 처리가 되어 있으며, 고

속충전에 대응하기 위해 열을 빨리 발산할 수 있는 구조입니다. 라이트닝 포트의 깨알 같은 깔맞춤에 주목.

그리고 이 모듈은 아마도 아이폰8과 공용으로 사용하는 것 같습니다. 포트 양옆의 스크린은 기압 조절용 통기구.
 



Step 13

그리고 아이폰8 시리즈의 후면 글래스 패널은 적당한 열로 지진다고 해서 접착력이 약해지지 않습니다.

보이지 않는 무언가의 비밀 소스를 사용한 듯. 결국 후면 패널을 분해하다가 와장창! 쿠크다스처럼 부서졌습니다.

후면 패널 교체는 정말 어려우니 아이폰8 시리즈를 구입하면 절대 떨어뜨리지 마세요.
 



Step 14

 
   
 
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